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产品EMC技术合作开发
一. 技术合作开发设计背景
中国已经成为世界加工厂这种格局的形成, 中国越来越多的电子企业面临从产品国内销售转变成国际销售, 这样企业产品面临世界各个区域对产品的各种电磁兼容性能的强制认证要求, 如果产品不满足各种标准要求而销售, 那么一旦检查出问题就面临各种巨额罚款, 并且会被通知永远不能进入该地区销售, 因此这是任何企业无法忍受的, 而企业之前产品销售很少有这方面的要求, 这突如其来的标准要求使很多企业面临这一技术问题, 使很多企业在产品认证过程中出现电磁兼容方面的问题, 进行多次反复的整改测试.
基于企业产品测试, 整改, 再测试, 再整改的这种现状, 真正要把问题彻底解决, 不延误企业产品的正常上市进度, 赛盛技术提出的解决这种问题的口号是------好的产品不是测试出来的, 是设计出来的! 为企业提供产品前期设计EMC技术合作服务, 希望能够帮助有需要的企业真正从产品设计源头把EMC问题解决.
二. 技术合作开发目标
我们为企业提供产品前期EMC设计技术合作服务, 目的就是------EMC设计同步产品设计, 一次把事情做好! 使企业新开发的产品最大程度上一次性通过实验室测试认证, 不把时间浪费在实验室来回测试整改上面.
三. 技术合作开发预期效果
企业通过和赛盛技术的EMC技术合作开发产品,基本上80%以上开发的新产品能够一次性通过电磁兼容标准测试.并且企业的研发人员能够在产品合作设计开发过程中大大提高自身的EMC设计水平和实际应用水平.使企业研发工程师的整体素质得到大幅度的提升 便于培养既有硬件设计能力,有能够设计解决EMC问题能力的综合弹性人才.
五. 技术合作过程详细介绍
赛盛技术参考了国际上一些大企业的产品开发流程,制订了一整套完善有效的产品开发EMC技术合作流程，通过该流程为电子企业产品设计提供专业的EMC技术服务,保证从产品设计阶段把问题考虑解决,减少后面产品测试不通过时的循环整改.
工程评估报价,签订保密协议
赛盛技术会指定专门的EMC设计工程师和客户一起对设计的产品进行评估,在充分评估产品的复杂程度和需要满足目标市场的法规要求严酷程度,以及综合公司参加开发产品的人力成本等因素,给出产品EMC技术设计合作协议和产品开发保密协议.
在产品EMC设计工程评估阶段,赛盛技术负责输出<<产品EMC工程设计合作协议>>和<<产品EMC设计保密协议>>, 双方签字盖章后实施项目合作;
产品总体方案设计
在总体方案设计阶段我们主要对产品的总体规格进行EMC设计考虑,考虑产品销售的目标市场,以及需要满足的标准法规要求,另外需要考虑后续潜在目标市场的EMC标准和法规的要求,基于以上目标市场的对产品的EMC标准法规的要求以及产品的总体设计框图,提出详细的设计方案;
在产品总体方案设计阶段,主要输出<<产品EMC总体设计方案>>.
产品详细方案设计
在产品详细方案设计阶段主要对产品的细节,如:电源接口,信号接口,电缆选型,接口结构设计,连接器选型等提出详细的EMC选型要求和后续设计要求.确保后续实施过程中能够提前注意这些要点.
在产品详细方案设计阶段,主要输出<<产品详细EMC设计方案>>.
产品原理图设计
在产品原理图设计阶段主要对产品内部的主芯片的滤波电路设计,晶振电源管脚的滤波电路,时钟驱动芯片的滤波电路设计,电源输入插座的滤波电路设计,对外信号接口的滤波电路设计,以及滤波和防护元器件选型,单板功能地和保护地属性的划分,单板螺丝孔的属性定义等提出详细的方案.
在产品原理图设计阶段,主要输出<<产品原理图EMC设计方案>>.
产品PCB设计
在产品PCB设计阶段主要对PCB上面的关键芯片器件摆放,晶振位置设置,数字模拟电路设置,高速走线和低速走线的区域设置,接口防护滤波电路的摆放,电容等摆放,PCB的螺钉个数和位置设置,连接器的接地管脚设置,地平面和电源平面的详细分割,关键,敏感信号的走线位置,过孔数量控制等提出详细的设计方案.
在产品PCB设计阶段是主要的EMC控制环节,在这个环节输出<<产品PCB布局设计方案>>和<<产品PCB布线设计方案>>.
产品结构设计方案
在产品结构方案设计阶段,主要针对产品需要满足EMC法规标准,对产品采用什么屏蔽设计方案和选择什么屏蔽材料,以及材料的厚度提出设计方案,另外对屏蔽体之间的搭接设计,凸包屏蔽设计或者簧片屏蔽设计,接口连接器与结构件的配合设计等提出详细的预设计方案.
在这个产品结构方案设计阶段,主要输出<<产品结构EMC设计方案>>.
产品结构数字化模型设计
在产品结构数字化模型设计阶段就对产品的结构方面的EMC设计提出设计方案,如:产品的结构屏蔽方案,结构的通风孔设计,结构件的上下面搭接,结构的螺钉位置,凸包位置设计,输入输出接口,电缆与结构之间的搭接配合设计等.
这一阶段通过对产品结构EMC设计的控制,输出<<数字化模型结构EMC设计方案>>.
产品初样试装
在产品初样试装阶段,主要是对产品设计前期总体设计方案,详细设计方案,原理图设计,PCB布局和布线设计以及数字化结构模型等各个环节的EMC设计控制措施的检验,看看前期提出设计方案的落实程度,另外检查实物单板与结构之间的配合,是否还存在EMC隐患,提前发现问题,便于后续做产品正样的时候一起整改完成.
在产品初样试装评审阶段,主要输出<<产品试装EMC评审报告>>.
产品EMC摸底验证
在产品试装完成后,如果没有什么特别配合上面的问题,就可以对样机按照总体设计方案预设的目标市场的法规标准进行EMC摸底测试,看看产品是否能够满足预设标准要求.前期设计方案能否满足标准要求都需要在这个阶段验证出来,如果还存在什么问题就需要把存在的问题定位出来,便于产品在下次PCB改板和结构正样的时候一起更改.
在这个产品EMC摸底验证阶段,主要输出<<产品EMC摸底测试方案>>,<<产品EMC摸底测试报告>>,如果存在问题,并且需要把问题定位的话,还需要输出<<产品EMC定位测试方案>>和<<产品EMC定位测试报告>>.
产品认证
如果在产品按照预先设计的方案和方法EMC测试能够通过,那么我们可以协助企业或者企业委托我们进行产品的目标市场的认证工作.把产品通过目标市场的认证作为整个产品技术合作项目的完美补充.
在这个阶段,主要协助企业或者企业委托我们进行产品的认证,这个阶段最后输出<<产品目标市场的认证报告>>. |
